В декабре этого года Qualcomm представила новую флагманскую платформу для устройств 2018 года - Snapdragon 845, но детали о процессорах среднего и бюджетного сегментов официально озвучены не были. На днях в сеть утекла таблица, которая выглядит достаточно правдиво и содержит в себе информацию о всех чипах Qualcomm, которые будут выпущены в 2018. Помимо Snapdragon 845, инженеры Qualcomm разрабатывают Snapdragon 670, 640 и 460.

Snapdragon 670 основан на 4 ядрах Kryo 360 с частотой 2 гГц и 4 ядрах Kryo 385 с частотой 1.6 гГц. Чип выполнен по техпроцессу 10 нм, а в качестве видеоускорителя используется Adreno 620. Устройства со Snapdragon 670 смогут работать с камерой до 26 МП или двойной камерой до 13 МП и будут оснащены модемом Snapdragon X16 LTE.

Среднебюджетный Snapdragon 640 (также 10 нм) построен на базе 2 ядер Kryo 360 Gold (2.15 гГц), 6 ядер Kryo 360 Silver (1.55 гГц) и видеоускорителя Adreno 610. Он поддерживает такие же камеры, как и Snapdragon 670, но в качестве модема используется Snapdragon X12 LTE.

Бюджетный Snapdragon 460 выполнен по техпроцессу 14 нм, а в его основе лежат 8 ядер Kryo 360 Silver (4 на частоте 1.8 гГц и 4 - 1.4 гГц). Платформа оснащена GPU Adreno 605 и модемом Snapdragon X12 LTE, поддерживает одну камеру до 21 МП.

Скорее всего, официально новые процессоры будут представлены на выставке CES 2018 в январе. В таком случае первых устройств на их базе стоит ожидать уже к середине 2018 года.

Источник: MSPoweruser.