Третье поколение процессоров AMD получило очень хорошие отзывы пользователей и пользуется весьма большой популярностью. Новый техпроцесс, поддержка новых стандартов, улучшения производительности и совместимость с материнскими платами предыдущих поколений делают процессоры AMD привлекательным решением для многих пользователей. Пока фанаты активно покупают себе новые Ryzen, AMD готовит четвертое поколение своих процессоров. Они будут построены на архитектуре 7 нм+ Zen 3 и появятся в продаже ближе к концу следующего года. Об этом сообщает MyDrivers.

Улучшенный 7 нм техпроцесс в Zen 3 даст AMD возможность улучшить эффективность процессоров, увеличить количество транзисторов под крышкой и количество инструкций на такт (IPC), что должно конвертироваться в заметный прирост производительности по сравнению с предыдущим поколением. Вместе с Ryzen 4XXX AMD представит 600 серию чипсетов, среди которых флагманом будет выступать X670 – преемник X570. Он сохранит совместимость с сокетом AM4 и при этом улучшит поддержку PCIe 4, а также увеличит количество интерфейсов. Источник отмечает, что X670 может также обзавестись нативной поддержкой Thunderbolt 3.

600 серия чипсетов будет последним апгрейдом сокета AM4, который существует на рынке уже четыре года и на данный момент поддерживает три поколения процессоров Ryzen. По всей видимости AMD нужен новый сокет в преддверии перехода на новый стандарт памяти и интерфейс PCIe. Напомним, что DDR5 и PCIe 5 ожидаются на рынке уже ближе к концу 2021 года.

Учитывая, что Intel не собирается переходить на 10 нм в следующих поколениях процессоров Comet Lake и Rocket Lake, AMD имеет все шансы обогнать своего «синего конкурента» и продолжить наращивать популярность на рынке. Больше подробностей об архитектуре Zen 3 и о том, какие преимущества она предлагает, мы узнаем на CES 2020.