В сентябре этого года компания Intel представила чипсет H310C, который стал своеобразным даунгрейдом существующих 14 нм чипсетов H310. Поскольку у Intel уже весьма продолжительное время наблюдается дефицит 14 нм продукции, компания пытается оптимизировать свое производство и одним из способов достичь желаемого является перевод отдельных чипсетов на 22 нм. Так появился H310C, а теперь и B365, пришедший на смену B360 на 14 нм.

B365 получил физические размеры 23 х 24 мм и TDP в 6 Вт. Несмотря на увеличение техпроцесса, тепловыделение осталось таким же, как у 14 нм B360. Другим отличием является 20 PCIe линий против 12 у B360, благодаря чему пользователи смогут подключить больше периферии. Также в новом чипсете есть встроенный RAID-контроллер, чем не может похвастать B360. 22 нм B365 поддерживает 5 Гбит USB 3.0, но в нем нет поддержки 10 Гбит USB 3.1 Gen2, а значит производителям придется интегрировать сторонние контроллеры на плате для высокоскоростных USB-портов.

По всей видимости B365 является своего рода ребрендингом чипсета Z170 с заблокированной возможностью разгона. Как и H310C, B365 поддерживает операционную систему Windows 7 для тех, кто совсем не хочет пользоваться современными версиями Windows.