Qualcomm представила увеличенный в 17 раз подэкранный сканер отпечатка пальца

Вместе с процессорами Snapdragon 865, 765 и 765G Qualcomm представила новую версию своего сверхзвукового сканера отпечатка пальца для установки под экранами современных смартфонов. 3D Sonic Max должен исправить все недостатки оригинального сканера 3D Sonic за счет увеличения площади сканирования в 17 раз. Этот сенсор настолько большой, что может сканировать сразу два пальца одновременно для улучшенной безопасности пользователя.

Читайте также: Qualcomm анонсировала Snapdragon 865, 765 и 765G.

Первая версия сверхзвукового сенсора Qualcomm обещала пользователям более безопасный и быстрый способ аутентификации по сравнению с существующими оптическими сканерами. Сканер нашел применение в серии смартфонов Samsung Galaxy S10. Все же это решение оказалось далеко не лучшим. Пользователи жалуются на слишком маленькую рабочую площадь, низкую скорость срабатывания, большое количество ошибок, а также несовместимость с защитными аксессуарами для экрана.

Новый сканер должен исправить все недостатки предыдущего. Первое поколение 3D Sonic имеет физический размер 4 х 9 мм, тогда как 3D Sonic Max увеличили до 20 х 30 мм. Увеличенный размер не только решает проблему маленькой рабочей площади, но и ошибки распознания при работе с защитными стеклами и пленками. Сканер теперь сможет создавать большее изображение отпечатка пальца пользователя или даже два пальца одновременно при необходимости. Не изменилась только скорость работы. Представители Qualcomm заявляют, что новый сканер работает с такой же скоростью, как и первая модель.

Пока что нет информации о том, в каких смартфонах будет использоваться новый сенсор от Qualcomm, но вы наверняка сможете приобрести себе в следующем году смартфон на Android с новым сканером под экраном. Также ходят слухи о том, что следующее поколение iPhone получит подэкранный сканер отпечатка пальца. 3D Sonic Max выглядит как потенциальное решение для смартфонов Apple следующего поколения.